日本東麗公司前不久開發了一種散熱性能約為普通塑料的100倍的新型塑料。這種散熱新型塑料能夠將電子設備產生的熱量迅速散發到電子機器設備的外面，可以替代樹脂以及精密陶瓷作為電子零部件 材料廣泛使用。采用這種新型塑料生產電子零部件，可以不用散熱板，有利于降低生產成本，并可進一步實現電子產品的小型化，可用于制造計算機、汽車用電子零部件等。
    日本東麗公司現已采用這種新型塑料生產出散熱性能極強的個人電腦中央處理器以及讀取光盤數據信號發生器等多種電子零部件的外殼及結構材料。